保持12個(gè)月最薄折疊紀錄將被自家打破 MWC2024上趙明劇透Magic V3

日前,在上海世界移動(dòng)通信大會(huì )(2024MWC上海)上,榮耀終端有限公司 CEO 趙明不但宣布了榮耀Magic V3大折疊屏手機的消息,而且還首次曬出了該機的部分外觀(guān),同時(shí),據趙明透露,該機將帶來(lái)“折疊屏輕薄新高度”。同時(shí),有數碼博主也曝光了該機更多細節信息。

近期網(wǎng)間陸續爆料的榮耀手機旗下新一代大折疊手機產(chǎn)品——Magic V3終于迎來(lái)了官宣。日前,在上海世界移動(dòng)通信大會(huì )(2024MWC上海)上,榮耀終端有限公司 CEO 趙明不但宣布了榮耀Magic V3大折疊屏手機的消息,而且還首次曬出了該機的部分外觀(guān),同時(shí),據趙明透露,該機將帶來(lái)“折疊屏輕薄新高度”。同時(shí),有數碼博主也曝光了該機更多細節信息。

保持12個(gè)月最薄折疊紀錄將被自家打破 MWC2024上趙明劇透Magic V3

日前,在2024MWC上海展會(huì )上,趙明發(fā)表《AI共生時(shí)代,智能終端終將以人為中心賦能》主題演講時(shí)宣布新一代折疊旗艦榮耀MagicV3將挑戰折疊輕薄新高度,再度為消費者帶來(lái)的革命性創(chuàng )新體驗。同時(shí)在背景的PPT中也首次以官方形式展現了該機的部分外觀(guān)。之所以是“折疊輕薄新高度”,是因為此前榮耀曾創(chuàng )下折疊屏輕薄紀錄。

眾所周知,去年7月12日,以全球最薄折疊屏手機著(zhù)稱(chēng)的榮耀MagicV2發(fā)布,折疊后僅9.9mm,甚至比傳統直板手機更薄,展開(kāi)也僅4.7mm,推動(dòng)折疊屏手機首次進(jìn)入“毫米時(shí)代”。而日前,數碼博主 @數碼閑聊站也爆料稱(chēng),“榮耀MagicV3,驍龍8G3+5.5G+衛星通話(huà)大折疊,66W快充大電池,這張圖可以看到鏡頭凸起程度、金屬中框、側邊指紋,主打超輕薄機身,感覺(jué)比部分直板機薄……”

根據近日網(wǎng)間曝光的疑似榮耀MagicV3的信息匯總,該機至少有衛通版和普通版兩款,并且都已經(jīng)獲得了3C認證,其中型號為FCP-AN10的新機或為榮耀MagicV3衛星通信版,型號為FLC-AN00的新機或為榮耀MagicV3普通版,都支持66W有線(xiàn)快充,搭載高通驍龍8Gen3處理器。在機身設計方面,據稱(chēng)該機仍將延續主打“超輕薄”設計理念,并加入全新的屏幕工藝和創(chuàng )新的鉸鏈工藝與材料。不過(guò)爆料的真偽還要以未來(lái)的官宣為準。

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