近期網(wǎng)間陸續(xù)爆料的榮耀手機(jī)旗下新一代大折疊手機(jī)產(chǎn)品——Magic V3終于迎來了官宣。日前，在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(2024MWC上海)上，榮耀終端有限公司 CEO 趙明不但宣布了榮耀Magic V3大折疊屏手機(jī)的消息，而且還首次曬出了該機(jī)的部分外觀，同時(shí)，據(jù)趙明透露，該機(jī)將帶來“折疊屏輕薄新高度”。同時(shí)，有數(shù)碼博主也曝光了該機(jī)更多細(xì)節(jié)信息。
日前，在2024MWC上海展會(huì)上，趙明發(fā)表《AI共生時(shí)代，智能終端終將以人為中心賦能》主題演講時(shí)宣布新一代折疊旗艦榮耀MagicV3將挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度，再度為消費(fèi)者帶來的革命性創(chuàng)新體驗(yàn)。同時(shí)在背景的PPT中也首次以官方形式展現(xiàn)了該機(jī)的部分外觀。之所以是“折疊輕薄新高度”，是因?yàn)榇饲皹s耀曾創(chuàng)下折疊屏輕薄紀(jì)錄。
眾所周知，去年7月12日，以全球最薄折疊屏手機(jī)著稱的榮耀MagicV2發(fā)布，折疊后僅9.9mm，甚至比傳統(tǒng)直板手機(jī)更薄，展開也僅4.7mm，推動(dòng)折疊屏手機(jī)首次進(jìn)入“毫米時(shí)代”。而日前，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站也爆料稱，“榮耀MagicV3，驍龍8G3+5.5G+衛(wèi)星通話大折疊，66W快充大電池，這張圖可以看到鏡頭凸起程度、金屬中框、側(cè)邊指紋，主打超輕薄機(jī)身，感覺比部分直板機(jī)薄……”
根據(jù)近日網(wǎng)間曝光的疑似榮耀MagicV3的信息匯總，該機(jī)至少有衛(wèi)通版和普通版兩款，并且都已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，其中型號(hào)為FCP-AN10的新機(jī)或?yàn)闃s耀MagicV3衛(wèi)星通信版，型號(hào)為FLC-AN00的新機(jī)或?yàn)闃s耀MagicV3普通版，都支持66W有線快充，搭載高通驍龍8Gen3處理器。在機(jī)身設(shè)計(jì)方面，據(jù)稱該機(jī)仍將延續(xù)主打“超輕薄”設(shè)計(jì)理念，并加入全新的屏幕工藝和創(chuàng)新的鉸鏈工藝與材料。不過爆料的真?zhèn)芜€要以未來的官宣為準(zhǔn)。
原創(chuàng)文章，作者：潮玩君，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://www.leeannwhittemore.com/article/664137.html
